整合平台新篇章 H55芯片组主板年度横评

出处:pconline 原创 2010-12-27 17:26:59 作者:乐不思蜀 责任编辑:xiongle

  评测简介:  
 

  在2010年的第一季度,Intel发布了全新的H55主板芯片组,这是一款主要针对中低端市场的产品,它从架构上已经与上一代的整合平台完全不同,所以H55是一款全新的整合芯片组产品,进而奏响了整合平台的新篇章。

  H55芯片组主板支持LGA 1156封装的系列处理器,支持集成了GPU核心的i3/i5双核处理器的视频输出功能,它是一款整合主板,但却不是传统意义上的整合主板,因为集成显卡已经不在主板上,而是在CPU里面了。

  在整个2010年Intel主板芯片组中最受人瞩目的就莫过于H55了,各品牌也推出了众多H55产品,H55主板完全能代表Intel主板在2010年的表现,此次年度就特别选取了H55芯片组主板。

 
  文章内容导航:  
 
1.前言及产品汇总 5.评测平台及评测说明
2.Intel Core i3 530介绍 6.性能测试及成绩
3.H55主板的功能规格 7.评选结果及评测总结
4.20款H55主板
 
 

年评 年评 年评 年评
昂达 富士康 冠盟 华擎
年评 年评 年评 年评
华硕 杰微 精英 技嘉
年评 年评 年评 年评
杰微 梅捷 铭瑄 磐正
年评 年评 年评 年评
七彩虹 双敏 斯巴达克 微星
年评 年评 年评 年评
翔升 映泰 盈通 致铭

  本次参加年度的评测的H55芯片组主板分别来自20个不同的主板品牌,现在,就让我们一起来看看这些主板的各个方面的表现:(产品排序以拼音首字母为准,排名不分先后)

主板型号
芯片
参考价格
昂达 魔剑H55 H55 699
富士康 H55MXV H55 599
冠盟 GMIH55-3G H55 499
华擎 H55 Extreme3 H55 1099
华硕 P7H55D-M EVO H55 1099
捷波 悍马HI06 H55 599
精英 H55H-I H55 699
技嘉 GA-H55M-USB3 H55 899
杰微 MINIX H55 HD H55 699
梅捷 SY-H55+节能版 H55 599
铭瑄 MS-H55M H55 499
磐正 AH55+GTI H55 699
七彩虹 战旗C.H55 X5 Ver2.0 H55 699
双敏 UH55GT H55 599
斯巴达克 黑潮BI-750 H55 699
微星 H55M-E33 H55 749
翔升 迷尔H55T H55 799
映泰 TH55 XE H55 799
盈通 蓝派H55 H55 599
致铭 ZM-IP55-G H55  599

(以上价格为2010年12月零售价,仅供参考)

  下图是各款主板的供电相数和是否采用全固态电容的对比:

主板型号
供电相数
全固态电容
昂达 魔剑H55 8+1+1
富士康 H55MXV 4+1+1
冠盟 GMIH55-3G 4+1+1
华擎 H55 Extreme3 8+1+1
华硕 P7H55D-M EVO 8+2+1
捷波 悍马HI06 4+1+1
精英 H55H-I 3+1+1
技嘉 GA-H55M-USB3 4+2+1
杰微MINIX H55 HD 3+1+1
梅捷 SY-H55+节能版 4+1+1
铭瑄 MS-H55M 4+1+1
磐正 AH55+GTI 4+1+1
七彩虹 战旗C.H55 X5 Ver2.0 4+1+1
双敏 UH55GT 4+1+1
斯巴达克 黑潮BI-750 5+1+1
微星 H55M-E33 3+1+1
翔升 迷尔H55T 4+1+1
映泰 TH55 XE 5+1+1
盈通 蓝派H55 3+1+1
致铭 ZM-IP55-G 4+1+1  是

  从总体而言H55主板的用料是非常扎实的,参评主板的CPU供电相数基本上都在3相以上,部分产品更是达到了8相;同时全固态电容已经成为了大多数产品的标准配置。

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获奖产品
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