百花齐放各有所长 2014特色个性手机评选

出处:pconline 原创  2014-12-30 09:42:28  作者:柏原刚  责任编辑:huzhixin

最佳工艺:金立ELIFE S5.1
参考价格:1999元

金立S5.1

  金立在2014年初曾推出一款主打超薄的机型——ELIFE S5.5,凭借仅为5.55mm的厚度,问鼎智能手机业界之最,展现了国内厂商优秀的设计能力,获得不少称赞。而ELIFE家族再次迎来了新成员,型号为ELIFE S5.1,拥有5.15mm机身厚度,再次刷新了之前S5.5创下的记录,将金立ELIFE S家族的最薄尺寸再次刷新。

  金立ELIFE S5.1采用了同级千元4G机型当中常见的骁龙四核平台作为解决方案,型号为MSM8926,配备四个主频为1.2GHz的处理器,应用了28nm的工艺制作,并采用了ARM的Cortex-A7架构,在能耗比方面有出色的表现,而GPU为Adreno 305 GPU,高通骁龙在4G/LTE及64位处理器行业中处于领先地位,配合RAM为1GB,而ROM为16GB。Amigo系统界面一直是金立ELIFE系列手机有别于同级机的特色之处,除了界面华丽外,还在人性化功能方面最求极致,使其相对于原生系统来讲更为适合国人的使用。

S5.1

  拍摄配置上,金立ELIFE S5.1前置500万像素的摄像头,采用88度广角设计,在自拍时拥有更好的效果,人物会显得更为修长,在与友人合照时也可以容纳更多张笑脸。而后置摄像头为800万像素,虽然没有跨入千万像素级别系列当中,但配有补光灯,相机功能还是相当丰富,分为普通与趣拍相机两部分。

S5.1 S5.1

  评选理由:金立ELIFE S5.1并没有强悍的硬件跑分,但在外观设计上,ELIFE对工业设计极致的最求让人感受到了金立公司的魅力,使得国产手机的设计更上一层楼。同时,在系统方面的体验上,需要进一步优化,才能增加在同级别机型中的竞争力。如果你是喜欢超薄机型手感,又追求4G网络速度的消费者,不妨多加留意。

 

有关这部手机的详细评测,可以参考这篇文章:

5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测
http://mobile.pconline.com.cn/535/5359896.html