【PConline 资讯】 从2014年的MX100、2015年的MX200，到如今的MX300，美光MX系列每一代的更替带来了崭新的变化。MX200 采用了Marvell主控搭配美光最先进的16nm MLC闪存，而这次，英睿达MX300没有继续采用MLC,而是首次运用了美光Micron 3D TLC NAND 技术，这是继三星之后，第二家采用3D闪存的厂商。

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　　英睿达 MX300 525G SSD的外观与以往英睿达MX系列SSD的风格差不多，蓝黑色的标签设计简直与MX200一样，可谓一脉相承。

　　SSD的尺寸为100mm×70mm×7mm，典型的超薄SSD的尺寸，同时外观采用铝合金材质，金属质感十足，适合主流的笔记本电脑升级、超薄主机以及台式机使用，范围广。

　　Marvell 88SS1074-8SW2主控，这款主控被誉为TLC NAND的最佳搭配。采用28nm CMOS制造工艺、支持15nm制程的TLC/MLC/SLC和3D堆栈闪存、支持DEVSLP休眠模式以实现低功耗、以400MT/s的速率支持ONFI 3/Toggle 2接口标准、支持256位AES加密技术。纠错技术方面，支持支持Marvell的第三代NAND Edge纠错技术和LDPC低密度奇偶校验技术。

　　闪存颗粒，MX300依然是美光自家的产品，为3D NAND TLC，也就是3D堆栈闪存颗粒，编号为6EB22NW852，总容量为525GB，数据寿命可达160TB，支持每天写入146GB数据，远远超出了普通人的正常使用需要。