2018年DIY行业发展回顾:多核普及、光线追踪闪耀之外还有啥?
2018-12-26 12:05:30 PConline原创 责任编辑:huangjiangying
【PConline 杂谈】2018年即将过去,回首看看今年的DIY市场,市场格局依然没有什么大的变化,新技术、新产品也是层出不穷——AMD与英特尔在CPU市场上激烈对抗,显卡市场上也有革命性的光线追踪技术问世,内存价格也终于降了,SSD硬盘也便宜了,这些事足够让DIY玩家欣喜不已。 但是2018年DIY行业也有很多不让人开心的变化,英特尔的14nm产能不足导致不少处理器缺货、涨价,矿卡阴魂不散导致今年新品乏力等等。今天我们就来回顾下2018年DIY行业的一些重大变化,寄希望明年DIY市场会更美好一些。 AMD与英特尔多核斗法,8核处理器平民化自从2017年携锐龙处理器重返高性能CPU市场之后,AMD在CPU市场终于有了正面对抗英特尔的底气,虽然在单核性能上还有一些不足,但是AMD的锐龙处理器优势在于核心更多、售价更低,这个优势在2018年的锐龙二代处理器上继续保持着。 今年4月份AMD推出了锐龙2000系列处理器,升级到了12nm LPP工艺及Zen+改良型架构,旗舰锐龙7 2700X是8核16线程架构,而且频率也提升到了4.3GHz,售价也从上代的3999元降至2699元,堪称最亲民的8核处理器了。 面对AMD的多核优势,英特尔也不能坐视不管,去年的8代酷睿首次升级了6核12线程,这可是过去10年都没有的变化,今年英特尔再进一步,秋季发布会上推出了九代酷睿处理器,其中旗舰酷睿i9-9900K也升级到了8核16线程,而且加速频率高达5GHz,保住了英特尔在综合性能上的面子,最佳游戏处理器的称号并不为过。 2018年正是因为AMD与英特尔在多核处理器上的激烈竞争,普通消费者才用上了售价平易近人的8核处理器,以往8核处理器都是HEDT高端平台的,售价不菲,而且还需要搭配高端主板,平台成本让大多数人望而却步,如今却是唾手可得。 7nm处理器曙光初现,胶水封装大势所趋在过去的数十年历史中,英特尔一直都是全球制造工艺最先进的半导体公司,AMD处理器拼不过英特尔产品很大程度上都是因为工艺落后,但是因为英特尔近年来在14nm及10nm工艺上的延期,AMD终于有机会追上来了,不仅在14nm节点追平,而且在下一代的7nm工艺上首次领先英特尔了。 今年11月份的New Horzion大会上,AMD率先推出了7nm工艺的Rome罗马处理器,使用的还是新一代的Zen 2架构,最多64核128线程,同时还用上了更灵活的8+1模块化设计,将CPU核心与IO核心分离。 目前的7nm罗马处理器还是面向服务器、数据中心市场的EPYC系列,但是随着AMD随着抢先推出7nm处理器,很快也可以看到消费级的7nm 8核/16核锐龙处理器了,预计7nm工艺不仅能大幅改善AMD锐龙处理器的能效,还可以提高处理器频率,缩小与英特尔的差距。 AMD在7nm工艺的领先给了英特尔沉重一击,在10nm工艺尚不能大规模量产的情况下,英特尔只能从别的角度来提升处理器竞争力。在前不久的英特尔架构日活动上,英特尔宣布了全新的Sunny Cove架构及3D封装Foreros技术,新架构重点提升了单线程性能,增加了新的指令集,7-Zip性能大幅提升75%之多,而3D封装则可以将10nm、14nm甚至22nm工艺的不同芯片封装在一起,提高了处理器设计的灵活性。 主板芯片组推陈出新,14nm产能不足挖了坑伴随着今年新一代处理器的发布,主板市场也迎来了多款芯片组升级,AMD这边就有X470、B450等搭配二代锐龙处理器的新主板,英特尔那边也有全新工艺生产的Z390、B360、H310等300系列主板,带来了原生USB 3.1 Gen2支持等新技术。 在AMD的400系列芯片组中,扩展能力、超频等技术支持变化不大,但是增加了StoreMI等新技术,它是随X470主板提供的技术,只要是X470主板就能使用,它最大的作用就是给传统读写很慢的机械硬盘加速。 在英特尔这方面,Z390、B360、H310等芯片组相比上代200系芯片组技术规格变化也不算大,主要是带来了USB 3.1 Gen2原生支持,不过最重大的变化还是300系芯片组使用了14nm工艺生产,能效更高,这方面比AMD的芯片组优势明显。 无奈的是英特尔今年遭遇14nm产能不足的危机,导致芯片组这种低端产品大受影响,H310芯片组已经改回22nm工艺生产,变成了H310C,而B360芯片组也衍生出了B365的变种,使得英特尔今年的主板平台略显凌乱。 NVIDIA首推实时光线追踪,RTX 20显卡高价上市相比处理器市场上的激烈竞争,今年的显卡市场更加沉闷一些,AMD、NVIDIA两家推出的新品都不多,最重要的当属NVIDIA今年8月底推出的图灵Turing架构显卡,包括RTX 2080 Ti/2080/2070三款新卡,它们带来了革命性的实时光线追踪技术及AI运算。 在图灵显卡发布会上,NVIDIA创始人、CEO黄仁勋表示图灵是2006年统一渲染架构问世以来GPU架构最重要的一次升级,而老黄如此自信的原因就是图灵显卡是首个支持实时光线追踪技术的游戏显卡,也正因为此,NVIDIA将新卡的游戏品牌从GeForce GTX改成了GeForce RTX,其中的RTX就代表实时光线追踪。 伴随图灵架构问世的还有三款RTX显卡——RTX 2080 Ti、RTX 2080及RTX 2070,有RTX技术加持的它们卖点十足,不过RTX显卡的问题在于定位非常高,比现有的GTX 1080系列高端显卡要高得多,其中公版RTX 2080 Ti价格达到了9999元,所以体验光线追踪技术的代价还是很高的,这也是RTX 20系列显卡受到质疑最多的地方——东西很好,价格太贵。 矿卡从疯狂到消亡,显卡厂商库存成了大麻烦上面说到今年只有NVIDIA推出了新架构的显卡,而导致AMD、NVIDIA两家不愿推出新卡的原因也很简单,那就是2018年的显卡市场还在为去年大热的矿卡市场买单,今年矿卡市场彻底凉了,导致矿卡需求骤减,而二手矿卡又伤害了游戏卡的销量,所以今年显卡渠道的库存积压严重,显卡厂商要把旧卡卖完才有可能去卖新卡。 今年Q1季度中,矿卡市场还是最繁荣的,不论AMD显卡厂商还是NVIDIA显卡厂商都不愁卖,某显卡品牌1月份的销量甚至达到了去年同期的9倍多,那个时候显卡厂商是没想到矿卡市场会这么快就凉的,所以库存准备的很多,只不过Q2季度之后矿卡就凉了。 矿卡繁荣的时候,GPU市场大热,矿卡带来的营收甚至能占到AMD、NVIDIA公司总营收的10%之多,只是这样的好事没能持续下去,显卡厂商如今遭到矿卡宿醉的负面影响。从AMD及NVIDIA的表态来看,他们及显卡厂商的库存积压很严重,今年下半年一直在清库存,而且这个过程会持续到明年Q1季度,届时AMD的RX 500、NVIDIA的GTX 10系列库存才有可能清理完。 内存价格由涨转跌,内存厂商全年依然赚大了从2016年Q2季度算起,内存涨价到现在已经进入第三个年头了,导致内存价格涨到了极高水位,尽管与去年、前年相比,今年内存价格涨幅已经下跌,而且Q4季度内存价格开始下滑了,但是经历全年的积累,今年内存行业的厂商依然大赚特赚,可以过个好年了。 今年Q1季度之后,内存的涨价的幅度就在放缓了,平均下来每季度涨价在5-10%之间,相比去年动辄20%的涨幅小多了,到了10月份内存芯片的价格实际上在下降了,4GB及8GB内存的价格平均下调了10%左右,而这个趋势会一直持续到明年,内存行业将从牛市转向熊市,预计明年降价幅度达到20%。 受内存降价影响,三星、SK Hynix及美光三大厂商Q4季度的业绩不免会下滑,预计三星本季度的盈利会下滑7.6%,其他两家的表现也会相似,但是从全年来看,由于前三个季度的涨价累计效应,三星等公司今年的业绩依然会创造新纪录,预期三星今年的盈利高达3844亿元,同比大涨16%以上。 NAND闪存大降价,QLC闪存闪亮登场与内存相比,2018年NADN闪存价格就没这么幸运了,随着六大NAND厂商的64层堆栈3D NAND闪存大规模量产,NAND闪存价格从年初就开始下滑了,上半年降幅至少40%,而这个趋势会持续下去。 根据DRAMeXchange此前发布的报告今年NAND Flash供应商在3D NAND 64层堆栈产品良率稳定,产出位元高于厂商原先预期,今年下半年旺季时,又遭遇中美贸易冲突开始升温、英特尔CPU缺货以及苹果新机出货量不如预期等因素迭加,导致旺季不旺。受此影响,SSD等产品明年Q1季度会再度降价10%左右。 今年除了NAND闪存大降价之外,还有一个现象值得注意,那就是QLC闪存开始崭露头角,三星、美光、东芝、英特尔、西数、SK Hynix先后宣布了自家的QLC闪存解决方案,核心容量可达1TB,东芝/西数的BiCS 4技术的QLC闪存核心容量甚至高达1.33Tb,可以轻松实现8TB及以上容量的SSD硬盘。 目前的QLC硬盘中,英特尔的660p、三星的860 QVO等产品已经上市开卖,很快还会有更多的QLC硬盘随之而来。 PConline 评测室总结:2018年DIY市场上有很多让人兴奋的新产品,比如AMD、英特尔的8核处理器、NVIDIA的RTX 20系光追显卡,DDR4内存及闪存虽然没有新技术变化,但是它们的降价让内存及SSD更便宜了,也刺激了DIY消费。 |